電子部品実装論理基板とその管理方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高崎芳紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-123913
公開番号（公開出願番号）：特開平7-328898
出願日： 1994年06月06日
公開日（公表日）： 1995年12月19日
要約：

【要約】【目的】レベル情報が不一致にならず、自動的に認識可能で誤入力の少なく、作業時間の削減の可能な電子部品実装論理基板とその管理方法を提供する。【構成】回路基板110上に電子部品121〜124を実装した電子部品実装論理基板100の一部表面に、論理基板の手直し状態や機能レベルアップの度合いを識別するための複数の枠131〜135から構成されるレビジョンマーク130を設けるが、これら枠の下にはそれぞれ電気配線121〜124を形成する。マーキングを行う場合には、レビジョンマーク130の枠131〜135のうちの対応する一部を、その下に形成した電気配線121〜124と共に切除する。

請求項（抜粋）：

回路基板上に電子部品を実装した電子部品実装論理基板の表面の一部に、当該電子部品実装論理基板の手直し状態や機能レベルアップの度合いを識別するための複数枠からなるレベル表示枠を設け、前記レベル表示枠の下にはそれぞれ電気配線を形成すると共に、前記回路基板上には、さらに、前記レベル表示枠の下の電気配線における電気的電圧レベルを読み込むことによって、前記レベル表示枠に施された機能レベル表示を認識する読み込み装置を設けたことを特徴とする電子部品実装論理基板。

IPC (4件)：

B23Q 41/00 , H05K 1/02 , H05K 3/00 , H05K 13/00

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-001259
プリント配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-270896 出願人：富士通株式会社, 富士通ヴイエルエスアイ株式会社
特開昭62-040748

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