特許

J-GLOBAL ID：200903004577748579

端子構造

発明者： 杉浦 慎一 ,  向井 正俊
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-257989
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102339
出願日： 1995年10月04日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：

【要約】【課題】自動車等に搭載される電子機器等の配線基板間を接続する接続端子の耐振性の向上を可能とする。【解決手段】電子機器等のメイン配線基板に略垂直にサブ配線基板を、該サブ配線基板に装着された複数の接続端子を前記メイン配線基板の接続孔に挿入し、接続する基板構造における端子構造において、前記接続端子は板材により形成されると共に、該接続端子の前記メイン配線基板の前記接続孔に挿入される部分が前記サブ配線基板に装着された部分に対して略90°捩じられている。

請求項（抜粋）：

電子機器等のメイン配線基板に略垂直にサブ配線基板を、該サブ配線基板に装着された複数の接続端子を前記メイン配線基板の接続孔に挿入し、接続する基板構造における端子構造において、前記接続端子は板材により形成されると共に、該接続端子の前記メイン配線基板の前記接続孔に挿入される部分が前記サブ配線基板に装着された部分に対して略90°捩じられていることを特徴とする端子構造。

IPC (2件)：

H01R 9/09 ,  H05K 1/14

FI (2件)：

H01R 9/09 C ,  H05K 1/14 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-148855
  
• コネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-232747   出願人：富士通株式会社
• 特開昭61-148855