特許

J-GLOBAL ID：200903004611098813

セラミックス回路基板

発明者： 福井 聡 ,  吉原 賢太郎
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-077867
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277953
出願日： 1999年03月23日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】 はんだ付けの信頼性に劣る課題、はんだ付けにより熱抵抗が増加する課題および製造コストを高めてしまう課題を解決し、熱サイクル寿命が長く安価に大量に製造できる、Al-SiC複合材料からなる放熱部材を具備するセラミックス回路基板を提供する。【解決手段】 セラミックス回路基板が、セラミックス基板とAl-SiC複合材料からなる放熱部材が、Alを介して金属的接合されてなる。セラミックス基板とSiC粉末で形成された多孔質プリフォームを隣接させ、前記プリフォームに溶融したAlを含浸することにより、両者を一体に金属的接合してなる。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板とAl-SiC複合材料からなる放熱部材が、Alを介して金属的接合されたことを特徴とするセラミックス回路基板。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/15 ,  H01L 23/373

FI (3件)：

H05K 7/20 D ,  H01L 23/14 C ,  H01L 23/36 M

Fターム (8件)：

5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322AB11 ,  5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BB08 ,  5F036BD03 ,  5F036BD14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-020067
  
• セラミックス回路基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-330261   出願人：電気化学工業株式会社
• 特開平3-020067