特許
J-GLOBAL ID：200903017741794883
セラミックス回路基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-330261
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163209
出願日： 1997年12月01日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】熱放散性に優れ、信頼性の高いセラミックス回路基板を安価に提供する。【解決手段】表面に回路又は回路用金属層を有するセラミックス基板を、該セラミックス基板の裏面に炭化珪素質多孔体を当接して配置し、前記回路又は回路用金属層の部分を除いて、アルミニウムを主成分とする金属を鋳造して得られるセラミックス回路基板であり、炭化珪素質多孔体にアルミニウムを主成分とする金属を含浸してなる前記のセラミックス回路基板、並びにその製造方法。
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の表面に回路を設け、しかも該セラミックス基板の裏面に炭化珪素質多孔体とアルミニウムを主成分とする金属とからなる複合体を設けてなることを特徴とするセラミックス回路基板。
IPC (7件)：
H01L 23/12
, B22D 19/00
, C22C 1/10
, C22C 21/00
, H01L 23/36
, H05K 1/02
, H05K 1/03 630
H01L 23/12 J
, B22D 19/00 E
, C22C 1/10 G
, C22C 21/00 E
, H05K 1/02 F
, H05K 1/03 630 J
, H01L 23/36 C
