特許
J-GLOBAL ID：200903004617194970

射出成形用金型装置

発明者：
中川 圭三

中川 圭三 について

, 
佐藤 慎也

佐藤 慎也 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-179539
公開番号（公開出願番号）：特開2009-012419
出願日： 2007年07月09日
公開日（公表日）： 2009年01月22日
要約：
【課題】外形形状の複雑な成形物であっても、簡素な構成で確実に金型を分離させることができる射出成形用金型装置を提供することを目的とする。【解決手段】第一の分離面12に成形物10の一部を形成するための第一の空洞部20を有するとともに、この第一の分離面12で組み合わせた左右移動自在な第一、第二の下金型13、14と、前記第一の空洞部20と組み合わせることで、成形物10全体を形成するための空洞部19となる第二の空洞部25を有するとともに、前記第一、第二の下金型13、14の天面を第二の分離面24として組み合わせた上下移動自在な上金型23と、上下に移動自在なイジェクターピン30とからなり、前記第一、第二の下金型13、14は、第一の分離面12を略中心として上金型23直下の第二の分離面24まで貫通する貫通孔29を備え、この貫通孔29にイジェクターピン30を挿通して上昇させる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
第一の分離面に成形物の一部を形成するための第一の空洞部を有するとともに、この第一の分離面で組み合わせた左右移動自在な第一、第二の下金型と、前記第一の空洞部と組み合わせることで、成形物全体を形成するための空洞部となる第二の空洞部を有するとともに、前記第一、第二の下金型の天面を第二の分離面として組み合わせた上下移動自在な上金型と、前記第一、第二の下金型に挿通して上下に移動自在なイジェクターピンとからなり、前記第一、第二の下金型は、第一の分離面を略中心として上金型直下の第二の分離面まで貫通する貫通孔を備え、この貫通孔にイジェクターピンを挿通して上昇させ、その先端部で前記上金型の一部を押圧することにより第二の分離面から分離させた後、前記イジェクターピンをさらに上昇させることにより第一、第二の下金型を第一の分離面で左右に分離させて成形物を取り出すことを特徴とする射出成形用金型装置。
IPC (2件)：
B29C 45/26 ,  B29C 45/44
FI (2件)：
B29C45/26 ,  B29C45/44
Fターム (5件)：
4F202AG27 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CM03 ,  4F202CM09
引用特許：
出願人引用 (4件)
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