特許

J-GLOBAL ID：200903004619072422

電解コンデンサ封口体用硬化性組成物

発明者： 中川 佳樹 ,  坂口 雅史 ,  千波 誠 ,  萩原 一男
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-201811
公開番号（公開出願番号）：特開平9-031125
出願日： 1995年07月17日
公開日（公表日）： 1997年02月04日
要約：

【要約】【解決手段】 下記の成分(A)、(B)、(C)を必須成分とする硬化性組成物からなる電解コンデンサ封口体用硬化性組成物。(A)分子中に少なくとも1個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基またはアルキニル基を含有する、分子量が100000以下である飽和炭化水素系重合体(B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を含有する、分子量が30000以下である硬化剤(C)ヒドロシリル化触媒【課題】 本発明の電解コンデンサ封口体用硬化性組成物は、ポリイソブチレンに代表される飽和炭化水素系重合体を用いることによる優れた耐溶剤性、耐熱性、耐ガスバリヤー性を持つ材料である。さらにこの他、飽和炭化水素系重合体に由来する耐候性や電気絶縁性も兼ね備えており、電解コンデンサ封口体用硬化組成物として非常に有用である。

請求項（抜粋）：

下記の成分(A)、(B)、(C)を必須成分とする硬化性組成物からなる電解コンデンサ封口体用硬化性組成物。(A)分子中に少なくとも1個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基またはアルキニル基を含有する飽和炭化水素系重合体(B)分子中に少なくとも2個のヒドロシリル基を含有する硬化剤(C)ヒドロシリル化触媒

IPC (2件)：

C08F 8/42 MHU ,  C08L 83/05 LRR

FI (2件)：

C08F 8/42 MHU ,  C08L 83/05 LRR

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 硬化性組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-293632   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-293631   出願人：鐘淵化学工業株式会社