特許
J-GLOBAL ID：200903004642548590
はんだ付け方法、はんだ修正方法およびこれらの装置、その装置を用いた実装方法ならびに実装品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-333380
公開番号（公開出願番号）：特開平8-116170
出願日： 1994年12月15日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：
【要約】【目的】 はんだ付けブリッジを容易に修正でき、さらに修正を自動化する。また、良質な品質のはんだ付けを行う。【構成】 基板2のバッド部5に実装部品であるQFPパッケージ1を実装した後、実装により発生したリード2間の余剰はんだによるブリッジ7に、バックフィレット4の対向方向より、不活性ガスを供給したホットガスをノズルから噴射し、ブリッジ7部の余剰はんだを溶融させる。余剰はんだは、ホットガスの風圧によりリード2間で切断されて、バックフィレット4に吸収される。
請求項（抜粋）：
複数のリードが配列形成された実装部品を基板に実装するためのはんだ付け方法において、基板上に施したはんだ上に実装部品のリードを設置し、実装部品のリードに対しリードの配列方向と交差する方向からホットガスを噴射してはんだを溶融し、実装部品を基板上に実装することを特徴とするはんだ付け方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 507
, H05K 3/34 505
, B23K 3/04
