特許
J-GLOBAL ID：200903004647268863
MMICモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
天野 広
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-354820
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186456
出願日： 1997年12月24日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 アルミナセラミック基板上に直接MMICチップを搭載する場合に、MMICチップとアルミナセラミック基板上のストリップ線路との間をインピーダンスの不連続性がないように接続する。【解決手段】 MMICチップ24を搭載するグランドパターン20に、ストリップ線路26の両側において該ストリップ線路26に沿って延びるグランド突出部28を設け、第一接続部材27でストリップ線路26とMMICチップ24を接続するとともに、第二接続部材30で該グランド突出部28とMMICチップ24を接続し、コプレーナ線路接続とする。
請求項（抜粋）：
表面に第一グランドパターン及び入出力ストリップ線路を、裏面に第二グランドパターンをそれぞれ有し、前記第一グランドパターンと前記第二グランドパターンとは第一のビアホールを介して接続されているアルミナキャリアと、前記アルミナキャリア上に搭載されたMMICチップと、前記入出力ストリップ線路と前記MMICチップとを接続する第一の接続部材と、を備えるMMICモジュールにおいて、前記第一グランドパターンには、前記入出力ストリップ線路の両側において前記入出力ストリップ線路に向かって延びるグランド突出部が形成されており、前記MMICチップは第二の接続部材を介して前記グランド突出部と接続されていることを特徴とするMMICモジュール。
引用特許：
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