特許
J-GLOBAL ID：200903004648266490
回路基板用接着フィルム、それを用いた回路基板及び半導体チップ搭載用基板並びに半導体パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
平澤 賢一
, 片岡 誠
, 大谷 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-255514
公開番号（公開出願番号）：特開2008-274210
出願日： 2007年09月28日
公開日（公表日）： 2008年11月13日
要約：
【課題】電子機器の軽薄短小化に適した半導体チップ搭載用基板のビルドアップ層として望ましい回路基板用接着フィルムを提供する。【解決手段】ジイミドジカルボン酸(a1)、両末端にカルボキシル基を有するカルボン酸末端ポリブタジエン(a2)及び両末端にカルボキシル基を有するカルボン酸末端水素化ポリブタジエン(a3)を含むカルボン酸末端化合物(A)と、ジイソシアネート(B)とを反応させて得られる重量平均分子量が10,000〜500,000のポリアミドイミド樹脂(U)、マレイミド化合物(V)並びにデスミア処理によって化学粗化可能な化合物(W)を含有し、(1)硬化物のガラス転移温度が200°C以上、(2)動的粘弾性測定装置を用いて測定した硬化物の貯蔵弾性率が25°Cで100〜2,000MPa、250°Cで10〜1,000MPaである熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を支持体フィルム上に形成してなる回路基板用接着フィルムである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層を支持体フィルム上に形成してなる回路基板用接着フィルムにおいて、熱硬化性樹脂組成物が、ジイミドジカルボン酸(a1)、両末端にカルボキシル基を有するカルボン酸末端ポリブタジエン(a2)及び両末端にカルボキシル基を有するカルボン酸末端水素化ポリブタジエン(a3)を含むカルボン酸末端化合物(A)と、ジイソシアネート(B)とを反応させて得られる重量平均分子量が10,000〜500,000のポリアミドイミド樹脂(U)、マレイミド化合物(V)並びにデスミア処理によって化学粗化可能な化合物(W)を含有し、(1)硬化物のガラス転移温度が200°C以上、(2)動的粘弾性測定装置を用いて測定した硬化物の貯蔵弾性率が25°Cで100〜2,000MPa、250°Cで10〜1,000MPaであることを特徴とする回路基板用接着フィルム。
IPC (6件)：
C09J 179/08
, H01L 23/14
, C09J 163/00
, C09J 4/00
, C09J 7/02
, C09J 11/08
C09J179/08 B
, H01L23/14 R
, C09J163/00
, C09J4/00
, C09J7/02 Z
, C09J11/08
4J004AA05
, 4J004AA11
, 4J004AA14
, 4J004AA16
, 4J004AB05
, 4J004BA02
, 4J004CA06
, 4J004CB03
, 4J004FA05
, 4J040CA042
, 4J040CA072
, 4J040EC002
, 4J040EF231
, 4J040EH031
, 4J040HB41
, 4J040HC16
, 4J040HC22
, 4J040JA09
, 4J040JB02
, 4J040KA42
, 4J040LA01
, 4J040NA20
