回路基板用フィルム

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-183843
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019770
出願日： 2003年06月27日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】メッキ性や可とう性に優れ、微細な回路形成に適した回路基板用のベースフィルムを提供すること、特にフレキシブル回路基板用として好適なベースフィルムを提供することを目的とする。【解決手段】成分(a)破断強度が100MPa以上、破断伸度が10%以上、20〜150°C間の熱膨張係数が60ppm以下、及びガラス転移温度が160°C以上である有機溶剤に溶解する耐熱樹脂、成分(b)熱硬化性樹脂、(c)充填剤、並びに(d)ポリブタジエン骨格および/またはポリシロキサン骨格を有する樹脂、を含有し、成分(a)と成分(b)の割合が重量比で100:1〜1:1であり、成分(a)と成分(b)の合計量と成分(c)の割合が重量比で100:1〜3:2であり、成分(d)の配合量が成分(a)100重量部に対し0.1〜15重量部であり、成分(a)〜(d)の合計配合量が70重量%以上である熱硬化性樹脂組成物の熱硬化物からなる厚さ5乃至20μmの回路基板用フィルム。【選択図】なし。

請求項（抜粋）：

成分(a)破断強度が100MPa以上、破断伸度が10%以上、20〜150°C間の熱膨張係数が60ppm以下、及びガラス転移温度が160°C以上である有機溶剤に溶解する耐熱樹脂、成分(b)熱硬化性樹脂、(c)充填剤、並びに(d)ポリブタジエン骨格および/またはポリシロキサン骨格を有する樹脂、を含有し、成分(a)と成分(b)の割合が重量比で100:1〜1:1であり、成分(a)と成分(b)の合計量と成分(c)の割合が重量比で100:1〜3:2であり、成分(d)の配合量が成分(a)100重量部に対し0.1〜15重量部であり、成分(a)〜(d)の合計配合量が70重量%以上である熱硬化性樹脂組成物の熱硬化物からなる厚さ5乃至20μmの回路基板用フィルム。

IPC (3件)：

H05K1/03 , B32B15/08 , C08J5/18

FI (7件)：

H05K1/03 670A , H05K1/03 610L , H05K1/03 610N , H05K1/03 610R , H05K1/03 610S , B32B15/08 J , C08J5/18

Fターム (68件)：

4F071AA12 , 4F071AA42 , 4F071AA54 , 4F071AA58 , 4F071AA60 , 4F071AA67 , 4F071AA86 , 4F071AB17 , 4F071AB18 , 4F071AB20 , 4F071AB24 , 4F071AB26 , 4F071AB30 , 4F071AE17 , 4F071AF14Y , 4F071AF45Y , 4F071AF62Y , 4F071AG28 , 4F071AH13 , 4F071BB02 , 4F071BB06 , 4F071BC01 , 4F071BC12 , 4F100AA20A , 4F100AA20H , 4F100AB01B , 4F100AB17C , 4F100AB17D , 4F100AB33B , 4F100AK01A , 4F100AK25A , 4F100AK25H , 4F100AK29A , 4F100AK46A , 4F100AK49A , 4F100AK50A , 4F100AK52A , 4F100AK52H , 4F100AK53A , 4F100AN02A , 4F100AN02H , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100BA10D , 4F100BA13 , 4F100CA23A , 4F100DE01A , 4F100DE01H , 4F100EH46 , 4F100EH71 , 4F100EH71C , 4F100EH71D , 4F100EJ61D , 4F100GB43 , 4F100JA02A , 4F100JA05A , 4F100JB13A , 4F100JK02A , 4F100JK06 , 4F100JK08A , 4F100JK17 , 4F100JM02B , 4F100JM02C , 4F100JM02D , 4F100YY00A

引用特許：

審査官引用 (3件)

金属箔積層体
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-345419 出願人：東洋紡績株式会社
特開平3-091288
プリント配線用フレキシブル基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-353633 出願人：三井化学株式会社, 高木謙行, 奥野製薬工業株式会社, 東邦化研工業株式会社

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