特許

J-GLOBAL ID：200903004649621765

樹脂組成物

発明者： 中村 謙介 ,  武谷 光男 ,  伊藤 真一郎
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社 ,  ダウ・グローバル・テクノロジーズ・インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 岸本 達人 ,  星野 哲郎 ,  山下 昭彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-288123
公開番号（公開出願番号）：特開2005-054119
出願日： 2003年08月06日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】 電気特性および加工性に優れると共に、多層配線板の層間絶縁層を形成した際に、優れた表面平滑性が得られる樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)ジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテン及び/又は前記ジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテンを重合して得られた重合体、並びに、(B)ポリフェニレンエーテルと、ポリスチレン又はスチレン-ブタジエンコポリマとのポリマーアロイを含有する樹脂組成物。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)ジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテン及び/又は前記ジビニルシロキサンビスベンゾシクロブテンを重合して得られた重合体、並びに、(B)ポリフェニレンエーテルと、ポリスチレン又はスチレン-ブタジエンコポリマとのポリマーアロイを含有する樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L65/00 ,  C08G61/02 ,  C08L71/12

FI (3件)：

C08L65/00 ,  C08G61/02 ,  C08L71/12

Fターム (9件)：

4J002AC08Y ,  4J002BC03Y ,  4J002CE00W ,  4J002CH07X ,  4J002GQ01 ,  4J032CA33 ,  4J032CB01 ,  4J032CE18 ,  4J032CG06

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス並びにこれを用いた積層板用プリプレグ及び金属張り積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-179570   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開昭56-145949号公報
  
• 硬化性のポリフェニレンエーテル-熱硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-106817   出願人：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ