特許

J-GLOBAL ID：200903004666614209

表面実装モジュール

発明者： 木村 潤一 ,  大倉 直人
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-136418
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330653
出願日： 1998年05月19日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】 モジュールを構成する電気回路パターンの設計を容易にする。【解決手段】 モジュールを構成するモジュール基板10の周囲にスルーホールを分割して形成した端子電極11を有する表面実装モジュールにおいて、前記モジュール基板10の内部にスルーホールを分割して内部端子電極13を形成したものである。これにより、電気回路のパターン設計が容易になる。

請求項（抜粋）：

モジュールを構成するモジュール基板の周囲にスルーホールを軸方向に分割して形成した端子電極を有する表面実装モジュールにおいて、前記モジュール基板の内部にスルーホールを軸方向に分割して内部端子電極を形成した表面実装モジュール。

IPC (4件)：

H05K 1/11 ,  H05K 1/14 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/36

FI (4件)：

H05K 1/11 F ,  H05K 1/14 A ,  H05K 1/18 K ,  H05K 3/36 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• エネルギー減衰シールド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-000650   出願人：エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
• 特開平1-214193