特許

J-GLOBAL ID：200903004673968024

研磨装置、研磨方法、この研磨方法を用いた半導体デバイスの製造方法及びこの半導体デバイスの製造方法により製造された半導体デバイス

発明者： 菅谷 功
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 大西 正悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-416076
公開番号（公開出願番号）：特開2005-169593
出願日： 2003年12月15日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：

【課題】 研磨パッドの厚さを簡易かつ正確に計測することができるようにする。【解決手段】 第1プレート29が研磨体保持体21のストッパ25aと当接しているか否かを検出する当接検出手段(電気接点C1,C2及び制御装置60)と、ストッパ25aと当接していた第1プレート29がストッパ25aより離間したことが当接検出手段により検出されたときに研磨体保持体21の上下方向位置を検出する位置検出器18と、第2プレート41から研磨パッド42を取り外した状態で研磨体保持体21を下降させたときに位置検出器18により検出される研磨体保持体21の上下方向位置と、第2プレート41に研磨パッド42を取り付けた状態で研磨体保持体21を下降させたときに位置検出器18により検出される研磨体保持体21の上下方向位置とから研磨パッド42の厚さを算出する厚さ算出手段としての制御装置60とを備える。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

工作物の上方において前記工作物の表面と対向するように下方に開口した中空形状の保持体、前記保持体の下部に水平に取り付けられた可撓性のある薄板部材、前記薄板部材の下面に取り付けられたプレート部材及び前記プレート部材の下面に着脱自在に取り付けられた研磨パッドを有して構成された研磨ヘッドと、前記研磨ヘッドを昇降移動させる昇降機構と、前記保持体と前記薄板部材との間に形成された圧力室内に空気圧を供給する空気圧供給手段とを備え、前記昇降機構により前記研磨ヘッドを下降させて前記研磨パッドを前記工作物の前記表面に接触させた状態で前記空気圧供給手段により前記圧力室内に空気圧を供給し、この空気圧により前記薄板部材を下方へ押圧することにより前記プレート部材を介して前記研磨パッドを前記工作物の前記表面に押し付けつつ、前記工作物と前記研磨パッドとを相対移動させて前記工作物の表面を研磨する構成の研磨装置において、 前記プレート部材は下面に反力が作用していない状態では前記保持体に設けられたストッパに上方から当接するようになっており、 前記プレート部材が前記保持体の前記ストッパと当接しているか否かを検出する当接検出手段と、 前記ストッパと当接していた前記プレート部材が前記ストッパより離間したことが前記当接検出手段により検出されたときに前記研磨ヘッドの上下方向位置を検出する位置検出手段と、 前記プレート部材から前記研磨パッドを取り外した状態で前記研磨ヘッドを下降させたときに前記位置検出手段により検出される前記研磨ヘッドの上下方向位置と、前記プレート部材に前記研磨パッドを取り付けた状態で前記研磨ヘッドを下降させたときに前記位置検出手段により検出される前記研磨ヘッドの上下方向位置とから前記研磨パッドの厚さを算出する厚さ算出手段とを備えたことを特徴とする研磨装置。

IPC (2件)：

B24B37/04 ,  H01L21/304

FI (5件)：

B24B37/04 Z ,  B24B37/04 E ,  H01L21/304 622F ,  H01L21/304 622K ,  H01L21/304 622Z

Fターム (12件)：

3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058AC02 ,  3C058BA02 ,  3C058BA07 ,  3C058BB02 ,  3C058BC01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB06 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-332019   出願人：日本電気株式会社, 株式会社岡本工作機械製作所
• 国際公開第03/009362号パンフレット