特許

J-GLOBAL ID：200903004675802026

スルーホール構造、配線基板及び電子装置

発明者： 荻原 政男 ,  ▲高▼田 芳文 ,  田中 仁
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-178875
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019483
出願日： 2003年06月24日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】スルーホールを経由して高周波信号を伝送する際に問題となる、信号減衰や波形ひずみを低減するスルーホール構造を提供する。【解決手段】埋め込み型スルーホールの端部に設けたパッド導体300、301と対向する電源ベタ層に、クリアランス400、401を設けることで、パッド導体と電源ベタ層間の電磁気的結合を低減する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

配線及び電源ベタ層で構成される配線基板において、埋め込み型スルーホールの端部に設けたパッド導体と隣接している電源ベタ層の当該端部と対向している領域にクリアランスを設けることを特徴とするスルーホール構造。

IPC (3件)：

H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

FI (5件)：

H05K3/46 Z ,  H05K3/46 N ,  H05K1/02 N ,  H01L23/12 E ,  H01L23/12 N

Fターム (25件)：

5E338AA03 ,  5E338AA11 ,  5E338BB02 ,  5E338BB12 ,  5E338BB25 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD01 ,  5E338CD25 ,  5E338CD33 ,  5E338EE11 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC31 ,  5E346FF01 ,  5E346HH01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-244287   出願人：京セラ株式会社
• 高周波回路部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-324772   出願人：株式会社村田製作所