特許
J-GLOBAL ID：200903004686135757
無電解金めっき液
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (9件)：
三枝 英二
, 掛樋 悠路
, 小原 健志
, 中川 博司
, 舘 泰光
, 斎藤 健治
, 藤井 淳
, 関 仁士
, 中野 睦子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-305661
公開番号（公開出願番号）：特開2004-137589
出願日： 2002年10月21日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：
【課題】下地金属の腐食を極力抑えて、均一で密着性に優れた無電解金めっき皮膜を形成することができ、しかも安定性に優れた無電解金めっき液を提供する。【解決手段】水溶液金塩、錯化剤、及びアルデヒドの亜硫酸塩付加物を含有する水溶液からなる無電解金めっき液。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
水溶液金塩、錯化剤、及びアルデヒドの亜硫酸塩付加物を含有する水溶液からなる無電解金めっき液。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
4K022AA05
, 4K022AA42
, 4K022BA03
, 4K022DA03
, 4K022DB01
, 4K022DB03
, 4K022DB06
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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