特許
J-GLOBAL ID：200903004694860983

電磁波吸収体及びこれを用いた高周波回路用パッケージ

発明者：
須恵 敏幸

須恵 敏幸 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-273930
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006591
出願日： 2002年09月19日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】製造が容易であるとともに、電磁波吸収特性が良好でしかも脱離ガスが全く発生しない、主に高周波回路用パッケージ部品に用いられる電磁波吸収体を提供することを目的とする。【解決手段】Fe2O3を主成分とし、その残部がNiOを含有するとともに、周波数10GHz以上における電磁波の減衰量を2dB以上の電磁波吸収体とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
Fe2O3を主成分とし、その残部にNiOを含有する焼結体からなり、周波数10GHz以上における電磁波の減衰量が2dB以上であることを特徴とする電磁波吸収体。
IPC (3件)：
H05K9/00 ,  H01F1/00 ,  H01L23/02
FI (3件)：
H05K9/00 M ,  H01L23/02 H ,  H01F1/00 C
Fターム (4件)：
5E040CA13 ,  5E321BB51 ,  5E321CC12 ,  5E321GG11
引用特許：
審査官引用 (14件)
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