電磁波吸収体及びこれを用いた高周波回路用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-273930
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006591
出願日： 2002年09月19日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】製造が容易であるとともに、電磁波吸収特性が良好でしかも脱離ガスが全く発生しない、主に高周波回路用パッケージ部品に用いられる電磁波吸収体を提供することを目的とする。【解決手段】Fe2O3を主成分とし、その残部がNiOを含有するとともに、周波数10GHz以上における電磁波の減衰量を2dB以上の電磁波吸収体とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

Fe2O3を主成分とし、その残部にNiOを含有する焼結体からなり、周波数10GHz以上における電磁波の減衰量が2dB以上であることを特徴とする電磁波吸収体。

IPC (3件)：

H05K9/00 , H01F1/00 , H01L23/02

FI (3件)：

H05K9/00 M , H01L23/02 H , H01F1/00 C

Fターム (4件)：

5E040CA13 , 5E321BB51 , 5E321CC12 , 5E321GG11

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭62-089747
特開昭63-274626
電子素子シールドパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-311969 出願人：北川工業株式会社

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