特許
J-GLOBAL ID:200903004694860983
電磁波吸収体及びこれを用いた高周波回路用パッケージ
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-273930
公開番号(公開出願番号):特開2004-006591
出願日: 2002年09月19日
公開日(公表日): 2004年01月08日
要約:
【課題】製造が容易であるとともに、電磁波吸収特性が良好でしかも脱離ガスが全く発生しない、主に高周波回路用パッケージ部品に用いられる電磁波吸収体を提供することを目的とする。【解決手段】Fe2O3を主成分とし、その残部がNiOを含有するとともに、周波数10GHz以上における電磁波の減衰量を2dB以上の電磁波吸収体とする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
Fe2O3を主成分とし、その残部にNiOを含有する焼結体からなり、周波数10GHz以上における電磁波の減衰量が2dB以上であることを特徴とする電磁波吸収体。
IPC (3件):
H05K9/00
, H01F1/00
, H01L23/02
FI (3件):
H05K9/00 M
, H01L23/02 H
, H01F1/00 C
Fターム (4件):
5E040CA13
, 5E321BB51
, 5E321CC12
, 5E321GG11
引用特許:
審査官引用 (14件)
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特開昭62-089747
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特開昭62-089747
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特開昭62-089747
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特開昭63-274626
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特開昭63-274626
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特開昭63-274626
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電子素子シールドパッケージ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-311969
出願人:北川工業株式会社
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特開平4-042902
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特開平4-042902
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特開平4-042902
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電波吸収体及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-274569
出願人:イー・アンド・シー・エンジニアリング株式会社, 北海道ティー・エル・オー株式会社
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多孔質フェライト電波吸収体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-113438
出願人:株式会社リケン
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金属磁性粉末及び磁気記録媒体
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-052300
出願人:ソニー株式会社
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フェライト焼結体、電波吸収体および電波吸収壁
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-157590
出願人:株式会社トーキン
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