電子素子シールドパッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：足立勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-311969
公開番号（公開出願番号）：特開平7-170088
出願日： 1993年12月13日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】小型化が可能かつ放熱機能も有し、シールド作用も十分に果たすことのできる電子素子シールドパッケージの提供。【構成】パッケージ本体10は、ポリイミド樹脂層14を挟んで一方の面には配線回路パターン16、他方の面は銅板18で覆われた印刷配線基板12を、2段の深絞り成形によって箱状にくぼませて成形されている。2段に深絞り成形することにより開口部分が2段にされており、最内部の収納部20の周囲には棚状部22が形成されている。一方パッケージ蓋部30は、表面が絶縁膜でコーティングされたフェライトで形成されており、パッケージ本体10の棚状部22にパッケージ蓋部30が取り付けられる。従って、外側の銅板18が電磁波を遮断し、開口部分のフェライトが電磁波を吸収し、内部に配置したIC50からの電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズ等を好適にシールドすることができる。

請求項（抜粋）：

一方の面には配線回路パターンが設けられ、他方の面は金属板で覆われた印刷配線基板を、上記配線回路パターンの設けられた面が内側となるようにくぼませたパッケージ本体と、該パッケージ本体の開口部分に対応した形状のフェライトで形成され、その開口部分に取り付けて蓋をするためのパッケージ蓋部と、を備えたことを特徴とする電子素子シールドパッケージ。

引用特許：

審査官引用 (2件)

混成集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-313588 出願人：三洋電機株式会社
特開平2-237053

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