特許

J-GLOBAL ID：200903004703720146

電子機器

発明者： 新 隆之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (3件)： 小川 勝男 ,  田中 恭助 ,  佐々木 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-038168
公開番号（公開出願番号）：特開2005-228216
出願日： 2004年02月16日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：

【課題】 装着される各種のブレードモジュールの各々に実装されるCPUなどの半導体素子の熱源を効率良く液冷却するようにした電子機器を実現することにある。 【解決手段】 本発明は、液冷却する複数枚のモジュールが設けられて構成されるモジュールユニット部1と、前記複数枚のモジュールの各々から受熱して得られる液冷媒を循環させて熱交換器において冷却し、該冷却された液冷媒を前記複数枚のモジュールの各々に分配して供給する熱交換ユニット部2とを備え、該熱交換ユニット部から分配されて前記液冷却する各モジュール基板1a〜1c、1dに供給される液冷媒の流量を調整する流量調整手段15a〜15c、15eを設けた電子機器である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

液冷却する複数枚のモジュールが設けられて構成されるモジュールユニット部と、 前記複数枚のモジュールの各々から受熱して得られる液冷媒を循環させて熱交換器において冷却し、該冷却された液冷媒を前記複数枚のモジュールの各々に分配して供給する熱交換ユニット部とを備え、 該熱交換ユニット部から分配されて前記液冷却する各モジュールに供給される液冷媒の流量を調整する流量調整手段を設けたことを特徴とする電子機器。

IPC (3件)：

G06F1/20 ,  F25D9/00 ,  H05K7/20

FI (4件)：

G06F1/00 360D ,  F25D9/00 B ,  H05K7/20 N ,  G06F1/00 360A

Fターム (12件)：

3L044BA06 ,  3L044CA13 ,  3L044DB02 ,  3L044FA02 ,  5E322AA05 ,  5E322AA10 ,  5E322AB11 ,  5E322BB03 ,  5E322DA01 ,  5E322DA02 ,  5E322EA05 ,  5E322FA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子機器装置及びラップトップ型電子機器装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-056804   出願人：株式会社日立製作所