特許
J-GLOBAL ID：200903004709814908

LED装置

発明者：
岡崎 忠宏

岡崎 忠宏 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 根本 恵司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-073580
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280612
出願日： 2001年03月15日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：
【要約】【課題】 LED装置における実装時の発光素子ボンディング部及びボンディングワイヤボンディング部への半田浸食を防止する。【解決手段】 LED装置における基板4に形成された電極1,2、つまり、LEDの底面電極又はボンディングワイヤ用のボンディング部1a、2aと、基板の互いに反対側の側面を覆うように基板の両側部に設けられた装置電極部1c、2cと、該装置電極部と前記ボンディング間に設けられた連結部1b、2cのううち、前記連結部1b、2bを前記装置電極部のスルーホール3,3’同士を結ぶ経路の領域外に位置する部分を有するようにして、実装時に半田が前記装置のスルーホール3,3’から前記各ボンディング1a,2aに流動するのを阻止する。
請求項（抜粋）：
それぞれスルーホールが設けられた基板両側部に対向して配置され、LEDの底面電極ボンディング部またはボンディングワイヤ用のボンディング部を備えた第1及び第2の電極を備え、前記第1及び第2の電極パターンは、それぞれ前記各スルーホールから前記各ボンディング部に至る経路に、前記スルーホール同士を結ぶ経路の領域外となる区間が形成された形状であることを特徴とするLED装置。
Fターム (8件)：
5F041AA25 ,  5F041AA42 ,  5F041DA06 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DC23 ,  5F041DC46 ,  5F041DC68
引用特許：
審査官引用 (4件)
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