特許
J-GLOBAL ID：200903051302506409
半導体発光素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川崎 勝弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-301780
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133845
出願日： 1998年10月23日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】 リフロ-処理時にモ-ルド部内に形成されている電極に半田が侵入した場合にも、半田による部品の破損を防止する半導体発光素子を提供すること。【解決手段】 基板2の表面に形成される電極3、4とその端子部3a、4aの表面には金メッキ層が形成されている。半導体発光(LED)チップ5をパッド部4bに搭載し、表面側の電極5bは、電極3と金線6でワイヤボンデングされて端子部3aと電気的に接続される。半導体発光チップ5と金線6は透光性の合成樹脂を用いたモ-ルド部7で封止する。モ-ルド部7内の電極3、4には、半透明のエポキシ樹脂等を用いたレジストにより部分的に金層の断線部9、10を形成し、リフロ-処理時にモ-ルド部7内に侵入する半田の流れを遮断して、金線やLEDチップ等の部品の破損を防止する。
請求項（抜粋）：
基板と、基板に形成される一対の電極と、前記一対の電極に電気的に接続される半導体発光チップと、透光性の合成樹脂で半導体発光チップを封止するモ-ルド部とを有し、前記一対の電極はモ-ルド部内からモ-ルド部外の基板に延在して設けられ、その表面が金層で形成される半導体発光素子において、前記モ-ルド部内の電極に部分的な金層の断線部を設けたことを特徴とする半導体発光素子。
Fターム (12件)：
5F041AA25
, 5F041AA41
, 5F041CA12
, 5F041CA40
, 5F041DA02
, 5F041DA03
, 5F041DA08
, 5F041DA12
, 5F041DA20
, 5F041DA43
, 5F041DB03
, 5F041DC23
