特許

J-GLOBAL ID：200903004731176974

配線基板、及び配線基板の製造方法

発明者： 伊藤 達也
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-055101
公開番号（公開出願番号）：特開2005-244108
出願日： 2004年02月27日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：

【課題】 本発明では、コア基板を有さず、導体層と誘電体層とが積層される配線基板において、その電気的特性などの品質向上に適した配線基板、およびその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】 コア基板を有さず、かつ両主表面が誘電体層にて構成されるよう、導体層と誘電体層とが積層されるとともに、少なくとも一方の主表面をなす誘電体層の開口内に形成された金属端子パッドを有する配線基板であって、金属端子パッドPD1は、前記開口内に露出面を有し、かつ該露出面の裏面で配線基板1内部の導体層M1とビア接続されるパッド本体と、該パッド本体の外縁から配線基板1の内層方向に、前記開口の壁部に沿って形成される壁面導体部と、にて構成される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

両主表面が誘電体層にて構成されるよう、導体層と誘電体層とが積層されるとともに、少なくとも一方の主表面をなす前記誘電体層の開口に形成された金属端子パッドを有する配線基板であって、 前記金属端子パッドは、前記開口に露出面を有し、かつ該露出面の裏面で前記配線基板内部の前記導体層とビア接続されるパッド本体と、該パッド本体の外縁から前記配線基板の内層方向に、前記開口の壁部に沿って形成される壁面導体部と、にて構成されることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K3/46 ,  H01L23/12

FI (4件)：

H05K3/46 Z ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H01L23/12 N

Fターム (23件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC46 ,  5E346DD02 ,  5E346DD23 ,  5E346DD33 ,  5E346EE35 ,  5E346EE38 ,  5E346FF04 ,  5E346FF13 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 多層配線板の製造方法および多層配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-205729   出願人：住友ベークライト株式会社