特許

J-GLOBAL ID：200903032828154278

多層配線板の製造方法および多層配線板

発明者： 青木 仁 ,  奥川 良隆 ,  中村 謙介 ,  八月朔日 猛 ,  沢井 宏之 ,  加藤 正明 ,  原 英貴
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-205729
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026171
出願日： 2000年07月06日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 リジッド性を有するだけではなく、放熱特性・ノイズ特性に優れた多層配線板を提供することを目的とする。【解決手段】 金属板を電解めっき用リードとして、レジスト金属層および配線パターンを電解めっきにより形成する工程と、該金属板をエッチングにより除去する工程とを含む多層配線板の製造方法であって、該多層配線板113の半導体チップ202を搭載する側の最外層を形成する際に使用する金属板101bを部分的にエッチングして除去することにより、該多層配線板113の最外層上に金属枠116を形成する工程を含んでなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

【請求項1】 金属板を電解めっき用リードとして、レジスト金属層および配線パターンを電解めっきにより形成する工程と、該金属板をエッチングにより除去する工程とを含む多層配線板の製造方法であって、該多層配線板の半導体チップを搭載する側の最外層を形成する際に使用する金属板を部分的にエッチングして除去することにより、該多層配線板の最外層上に金属枠を形成する工程を含んでなることを特徴とする多層配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H05K 3/44 ,  H05K 3/46

FI (7件)：

H05K 3/44 A ,  H05K 3/46 U ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 N

Fターム (40件)：

5E315AA09 ,  5E315BB01 ,  5E315DD15 ,  5E315DD16 ,  5E315DD17 ,  5E315GG01 ,  5E346AA03 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC40 ,  5E346CC55 ,  5E346DD03 ,  5E346DD24 ,  5E346EE12 ,  5E346EE15 ,  5E346EE19 ,  5E346FF07 ,  5E346FF08 ,  5E346FF09 ,  5E346FF10 ,  5E346FF14 ,  5E346FF27 ,  5E346GG15 ,  5E346GG26 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01 ,  5E346HH06 ,  5E346HH11 ,  5E346HH18

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 多層配線基板及びその製造方法並びに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-242071   出願人：新光電気工業株式会社