特許
J-GLOBAL ID:200903004737837980
スパッタリングターゲットおよびそれを用いた酸化膜の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
須山 佐一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-031909
公開番号(公開出願番号):特開2005-220428
出願日: 2004年02月09日
公開日(公表日): 2005年08月18日
要約:
【課題】光学薄膜に好適なSi酸化膜等をスパッタ成膜するにあたって、Si酸化膜等の成膜コストの低減および成膜効率の向上を図る。【解決手段】Si、Ta、Nb、Zr、Hf、Mg、Ca、YおよびAlから選ばれる少なくとも1種の元素から実質的になるスパッタリングターゲットであって、60〜98%の範囲の相対密度を有する。さらに、Siから実質的になるスパッタリングターゲットは、酸素含有量が0.01〜1質量%の範囲、またビッカース硬さがHv300〜800の範囲とされている。【選択図】なし
請求項(抜粋):
Si、Ta、Nb、Zr、Hf、Mg、Ca、YおよびAlから選ばれる少なくとも1種の元素から実質的になるスパッタリングターゲットであって、60〜98%の範囲の相対密度を有することを特徴とするスパッタリングターゲット。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (10件):
2K009AA02
, 2K009CC03
, 2K009DD04
, 4K029AA09
, 4K029BA46
, 4K029BC07
, 4K029CA06
, 4K029DC03
, 4K029DC09
, 4K029DC34
引用特許:
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