特許
J-GLOBAL ID：200903004740093321
積層構造を有するマイクロ流体デバイス及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-338484
公開番号（公開出願番号）：特開2003-139661
出願日： 2001年11月02日
公開日（公表日）： 2003年05月14日
要約：
【要約】【課題】 本発明が解決しようとする課題は、破損しやすい非常に薄い層の欠損部として形成された微細な毛細管状の空洞を有するマイクロ流体デバイスの製造方法、特に立体的に形成された複雑な流路を有するマイクロ流体デバイスの生産性の高い製造方法を提供することにある。【解決手段】 塗工支持体上にエネルギー線硬化性組成物から成る、欠損部を有する硬化塗膜を形成し、該硬化塗膜を接着剤を用いて他の部材に積層して接着し、支持体を除去することにより、内部に空洞が形成されたマイクロ流体デバイスの製造方法。
請求項（抜粋）：
下記の工程を含む、欠損部を有する樹脂層(X)を1層以上有し、該樹脂層が他の部材又は他の樹脂層(X)と積層されて接着剤により接着され、欠損部が他の部材又は他の樹脂層との間で空洞を形成している、積層構造を有するマイクロ流体デバイスの製造方法。(i)塗工支持体に、活性エネルギー線重合性化合物(a)を含有するエネルギー線硬化性組成物(x)を塗工する、未硬化塗膜を形成する工程(i)、(ii)欠損部と成すべき部分以外の未硬化塗膜に活性エネルギー線を照射して硬化させ、硬化塗膜を形成する工程(ii)、(iii)硬化塗膜から非照射部分の未硬化の組成物(x)を除去し、塗膜の欠損部を有する硬化塗膜を得る工程(iii)、(iv)欠損部を有する硬化塗膜を他の部材(J)に接着剤を介して積層して樹脂層(X)と成す工程(iv)、(v)接着剤を硬化させ、樹脂層(X)を部材(J)に接着する工程(v)、及び、(vi)塗工支持体を樹脂層(X)から除去することにより、樹脂層(X)を部材(J)に転写する工程(vi)。
IPC (3件)：
G01N 1/00 101
, G01N 37/00 101
, G01N 37/00 ZCC
G01N 1/00 101 L
, G01N 37/00 101
, G01N 37/00 ZCC
