特許
J-GLOBAL ID：200903004758046193

多層印刷配線板用積層体および多層印刷配線板

発明者：
塩田 淳

塩田 淳 について

, 
村田 清

村田 清 について

, 
佐藤 穂積

佐藤 穂積 について


出願人/特許権者：
ジェイエスアール株式会社

ジェイエスアール株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-198743
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121935
出願日： 1998年07月14日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 接着性、耐熱性、電気絶縁性および保存安定性に優れた多層印刷配線板用積層体に関し、かつ該積層体を用いて作成された多層配線板を得る。【解決手段】 銅箔上に(A)ポリカルボジイミドおよび/または変性ポリカルボジイミドと(B)エポキシ化合物とを含有する組成物からなる層を形成してなる多層印刷配線板用積層体。
請求項（抜粋）：
銅箔上に(A)ポリカルボジイミドおよび/または変性ポリカルボジイミドと(B)エポキシ化合物とを含有する組成物からなる層を形成してなる多層印刷配線板用積層体。
IPC (5件)：
H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/20 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03
FI (7件)：
H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 G ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 R ,  B32B 15/20 ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 N
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (3件)

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