特許

J-GLOBAL ID：200903004792470719

プッシャー及び半導体検査装置

発明者： 名取 早苗
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 森 哲也 ,  内藤 嘉昭 ,  崔 秀▲てつ▼
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-411894
公開番号（公開出願番号）：特開2005-172576
出願日： 2003年12月10日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：

【課題】 一種類のプッシャーで外形寸法の異なる複数種類の半導体装置に対応できるようにしたプッシャー及び半導体検査装置を提供する。【解決手段】 ICパッケージ60をICソケット10の凹部の底面上に載置してその電気的特性を検査する際に、このICパッケージ60の上面を押圧してそのボール電極62と、ICソケット10のコンタクトピン12とを接続させるプッシャー50であって、ICソケット10の凹部の上方に配置されるバルーン20を備え、このバルーン20内には所定量の空気が入れられている。バルーン20はICパッケージ60の外形にしたがって変形するので、一種類のプッシャーで外形寸法が異なる複数種類の半導体装置に対応することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

パッケージで封止された半導体装置をICソケットの所定部位に載せてその電気的特性を検査する際に、前記半導体装置の上面を押圧してその外部端子と、該ICソケットのコンタクトピンとを接続させるプッシャーであって、 前記ICソケットの前記所定部位の上方に配置される袋体を備え、前記袋体内には所定の流動物が導入されていることを特徴とするプッシャー。

IPC (2件)：

G01R31/26 ,  H01R33/76

FI (2件)：

G01R31/26 J ,  H01R33/76 505Z

Fターム (7件)：

2G003AA07 ,  2G003AG00 ,  2G003AG01 ,  2G003AG10 ,  2G003AH00 ,  2G003AH04 ,  5E024CA19

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体測定装置のソケット台座
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-353355   出願人：セイコーエプソン株式会社
• ハンドラー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-176384   出願人：セイコーエプソン株式会社