特許
J-GLOBAL ID:200903004814255191

配管加熱用被覆体及び配管加熱構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-186986
公開番号(公開出願番号):特開2007-002986
出願日: 2005年06月27日
公開日(公表日): 2007年01月11日
要約:
【課題】 配管の外周面と貫通孔の内壁とが確実に接触し、加熱ムラの無い配管加熱用被覆体を提供する。【解決手段】 配管に囲繞して装着され、外部からの熱を伝熱して前記配管を加熱する配管加熱用被覆体であって、軸線に沿って配管挿通用の貫通孔が形成された筒状体を該軸線に沿って2等分に切断してなる一対の半筒体からなり、配管に装着した状態で、対向する切断面同士で隙間を形成することを特徴とする配管加熱用被覆体、並びに前記配管加熱用被覆体を囲繞して配置されるヒータとを備えることを特徴とする配管加熱構造。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
配管に囲繞して装着され、外部からの熱を伝熱して前記配管を加熱する配管加熱用被覆体であって、 軸線に沿って配管挿通用の貫通孔が形成された筒状体を該軸線に沿って2等分に切断してなる一対の半筒体からなり、配管に装着した状態で、対向する切断面同士で隙間を形成することを特徴とする配管加熱用被覆体。
IPC (1件):
F16L 53/00
FI (1件):
F16L53/00 C
Fターム (2件):
3H025AA14 ,  3H025AB01
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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