特許

J-GLOBAL ID：200903004838257098

半導体モジュール用基板

発明者： 小阪田 明義 ,  橋本 静輝
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-315688
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135757
出願日： 1999年11月05日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップの搭載部分において、優れた伝熱、放熱特性を有し、熱応力に起因するクラック等の発生を防止することができる半導体モジュール用基板を提供すること。【解決手段】 半導体チップ7を搭載するための半導体モジュール用基板において、ヒートシンク2と、ヒートシンク2上に接合された絶縁基板4とを備え、ヒートシンク2を炭素と金属とを含んだ複合材を用いて形成する。

請求項（抜粋）：

ヒートシンクと、該ヒートシンク上に接合された絶縁基板と、該絶縁基板上に接合された配線金属板とを備えた半導体チップを搭載するための半導体モジュール用基板において、前記ヒートシンクが、炭素と金属とを含んだ複合材を用いて形成されていることを特徴とする半導体モジュール用基板。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/373

FI (3件)：

H01L 23/36 C ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/36 M

Fターム (8件)：

5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA26 ,  5F036BB01 ,  5F036BB03 ,  5F036BC06 ,  5F036BD01 ,  5F036BD11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭55-127044
  
• 特開平4-329845
  
• 半導体用放熱板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-163472   出願人：古河電気工業株式会社