プラズマ成膜装置

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：井上俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-235989
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078346
出願日： 1994年09月05日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】異常放電を起こすことなく、しかも大きな異方性で成膜処理を行うことのできるプラズマ成膜装置を提供すること。【構成】アースに接続された真空室1内に、昇降機構21が接続された載置台2と、これに対向する対向電極3とを設置し、載置台2の周囲に防着板5を設け、載置台2を囲むように一端が載置台2にフランジ部41を介して接続され、他端が真空室1内壁にフランジ部42を介して固定されるベローズ体4を配設する。ベローズ体の内方側において、フランジ部41、42に夫々第1の導電体61、第2の導電体62を配設し、これら導電体同士が摺動するように構成する。防着板5はフランジ部41、導電体61、62、フランジ部42、真空室1を介してアースに接続され、下部電極22は高周波電源Eに接続されるため、異常放電が防止され、また両者は電位が異なるため、下部電極22付近の電界の横方向への広がりが抑えられ、異方性が大きくなる。

請求項（抜粋）：

真空室内に設けられ、被処理体が載置される第1の電極を備えた載置台と、前記第1の電極に対向する第2の電極と、前記載置台の周囲に設けられた蒸着物シールド用の防着板とを有し、前記第1の電極及び第2の電極間に電圧を印加して処理ガスをプラズマ化し、そのプラズマにより載置台上の被処理体に成膜処理を行う装置において、前記防着板をバイアス電源部に接続して、防着板が第1の電極とは異なる電位となるように構成したことを特徴とするプラズマ成膜装置。

IPC (4件)：

H01L 21/205 , C23C 16/44 , C23C 16/50 , H01L 21/31

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭62-173723
特開昭63-153263
特開平2-183533

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