特許

J-GLOBAL ID：200903004859048227

回路基板用樹脂フィルム及びその製造方法

発明者： 田中滋 ,  伊藤卓
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-319809
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124588
出願日： 2001年10月17日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】エポキシ系樹脂と同様の条件で加工でき、硬化物が誘電特性、低吸水性に優れる回路基板用樹脂フィルム及びその製造方法を提供すること。【解決手段】(A) SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機系骨格からなる有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分としてなる熱硬化性樹脂組成物を半硬化してなる回路基板用樹脂フィルムとする。

請求項（抜粋）：

(A)SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機系骨格からなる有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分としてなる熱硬化性樹脂組成物を半硬化してなる回路基板用樹脂フィルム。

IPC (4件)：

H05K 1/03 610 ,  C08J 5/18 CFH ,  C08K 5/03 ,  C08L 83/05

FI (4件)：

H05K 1/03 610 H ,  C08J 5/18 CFH ,  C08K 5/03 ,  C08L 83/05

Fターム (11件)：

4F071AA67 ,  4F071AA88 ,  4F071AC02 ,  4F071AF10 ,  4F071AF40 ,  4F071AH13 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4J002CP041 ,  4J002EA046 ,  4J002GQ00

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 絶縁接着剤付き銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-339553   出願人：鐘淵化学工業株式会社