特許
J-GLOBAL ID：200903017269557341
絶縁接着剤付き銅箔
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-339553
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203465
出願日： 2000年11月07日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
要約：
【要約】【課題】多層プリント配線板用絶縁接着剤付き銅箔で、絶縁接着剤層が低誘電率、低誘電正接、常温及び高温での高い接着力を有する点が優れており、またエッチング加工等により回路形成可能な銅箔を備えていることにより多層プリント配線板の製造工程の短縮が可能である点が優れている多層プリント配線板用絶縁接着剤付き銅箔を提供すること。【解決手段】SiH基と反応性を有する炭素-炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、と1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物を必須成分とする絶縁接着剤組成物を銅箔と一体化すること。
請求項（抜粋）：
絶縁接着剤と銅箔とを一体化してなる多層プリント配線板に用いるための絶縁接着剤付き銅箔であって、前記絶縁接着剤が、(A)SiH基と反応性を有するアルケニル基を1分子中に少なくとも2個含有する有機化合物、(B)1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するケイ素化合物、(C)ヒドロシリル化触媒、を必須成分とする、絶縁接着剤付き銅箔。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, C09J 7/02
, C09J183/05
, C09J201/02
H05K 3/46 S
, C09J 7/02 Z
, C09J183/05
, C09J201/02
