半導体レーザ装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-184882
公開番号（公開出願番号）：特開2003-110181
出願日： 2002年06月25日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：

【要約】【課題】 CAMタイプの半導体レーザ装置との互換性を保ちながら、熱放散特性を維持または向上させる。また、部材価格の低減と工数の短縮化とを図る。【解決手段】円盤状部11とこの円盤状部11の中央部に形成された柱状体12とからなる支持体1と、この支持体1に一体に取り付けられる1組のリード2(21,22,23)と、柱状体12の基準面12aに取り付けられる半導体レーザ素子3と、この半導体レーザ素子3とリード23とを電気的に接続するワイヤー4とを備えた半導体レーザ装置において、支持体1の円盤状部11に1組のリード2を挿通可能な開口部111が形成され、1組のリード2がこの開口部111を挿通されて適正位置に配置されるとともに、開口部111に固定用の樹脂ブロック31が挿入されることにより、1組のリード2が支持体1と一体に形成される。

請求項（抜粋）：

基部と前記基部に設けられた搭載部とからなる導電性支持体と、前記搭載部に搭載された半導体レーザ素子と、前記支持体に一体的に取り付けられた1組のリードとを備えた半導体レーザ装置において、前記基部は、少なくとも1つの貫通する開口部を有し、前記1組のリードは、前記支持体に電気的・機械的に接続される少なくとも第1のリードと、前記支持体に電気的に接続されない少なくとも1つの第2のリードとを含み、前記少なくとも1つの貫通する開口部には、少なくとも前記第2のリードが挿入されると共に樹脂ブロックが充填されており、前記樹脂ブロックによって開口部に挿入されたリードが前記支持体に一体的に固定されていることを特徴とする半導体レーザ装置。

Fターム (7件)：

5F073BA05 , 5F073EA29 , 5F073FA16 , 5F073FA21 , 5F073FA27 , 5F073FA29 , 5F073FA30

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-028281
特開平3-076286
半導体レーザ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-138318 出願人：シャープ株式会社

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