位置決めマークを備えた基板、マスクを設計する方法、コンピュータ・プログラム、位置決めマークを露光するマスク、デバイス製造方法、およびこれらによって製造されるデバイス

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅村皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-182180
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007614
出願日： 2002年05月20日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】基板に重ね合せられた実質的に透過性のある処理層内に位置決めマークが設けられた基板を提供する。【解決手段】位置決めマークは、放射線の位置決めビームの放射を反射する少なくとも1つの比較的反射率の高い領域と、位置決めビームの放射線をあまり反射しない比較的反射率の低い領域を含み、反射率の高い領域が第1方向と第2方向に区分され、反射率の高い領域は主に長方形の区分を含み、両方向が互いに実質的に直角である。

請求項（抜粋）：

基板に重ね合せられた実質的に透過性のある処理層内に位置決めマークが設けられた基板であって、該位置決めマークは、位置決め放射ビームを反射する少なくとも1つの比較的反射率の高い領域と、前記位置決め放射ビームをあまり反射しない比較的反射率の低い領域を含み、前記反射率の高い領域が第1方向と第2方向に区分され、前記反射率の高い領域は主に長方形の区分を含み、両方向が互いに実質的に直角であることを特徴とする基板。

IPC (4件)：

H01L 21/027 , G03F 1/08 , G03F 7/20 521 , G03F 9/00

FI (4件)：

G03F 1/08 N , G03F 7/20 521 , G03F 9/00 H , H01L 21/30 522 D

Fターム (7件)：

2H095BA01 , 2H095BE03 , 2H095BE09 , 5F046EA07 , 5F046EB02 , 5F046EB08 , 5F046ED01

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-214072 出願人：株式会社日立製作所
特開平3-003224
結像特性計測方法及び該方法で使用されるマスク
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-264659 出願人：株式会社ニコン

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