特許
J-GLOBAL ID：200903004934184999
有機EL素子及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小川 勝男
, 田中 恭助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-169461
公開番号（公開出願番号）：特開2005-353287
出願日： 2004年06月08日
公開日（公表日）： 2005年12月22日
要約：
【課題】 基板表面に凸凹部を形成せずに比較的容易に実現可能で、有機EL素子でも狭額縁化を達成する有機EL素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】 一方の表面の発光領域4に有機EL構造体を積層形成した方形の有機EL基板21と、この有機EL基板の発光領域を覆う封止板2とを備えており、この有機EL基板と封止板とをシール材3により貼り合わせてなる有機EL素子であって、シール材3を封止板2の全周に亘って塗布する際、その角部における前記シール材の塗布量を、その辺部における塗布量よりも少なく塗布して貼り合わせ、もって、貼り合わせ後のシール材3の幅を、辺部における幅Bよりも角部における幅bのほうが小さく(B<b)する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一方の表面の表示領域において有機EL構造体を積層して形成した方形の有機EL基板と、前記有機EL基板の外形とほぼ同一形状を有し、前記有機EL基板における有機EL構造体の積層面を覆う封止板とを備え、前記有機EL基板と前記封止板とをシール材により貼り合わせてなる有機EL素子であって、前記シール材は、前記有機EL基板と前記封止板との間に、その全周に亘って設けられており、前記有機EL素子を構成する前記有機EL基板と前記封止板の対向面は、それぞれ、その全周において等しい高さであり、かつ、前記シール材の幅が、前記有機EL基板及び前記封止板により構成された有機EL素子の表示面方向において、前記有機EL素子の辺部における幅よりも、前記有機EL素子の角部における幅のほうが小さくなっていることを特徴とする有機EL素子。
IPC (3件)：
H05B33/04
, H05B33/10
, H05B33/14
H05B33/04
, H05B33/10
, H05B33/14 A
3K007AB11
, 3K007AB18
, 3K007BB01
, 3K007DB03
, 3K007FA02
