特許

J-GLOBAL ID：200903004935801444

導電配線の接続構造

発明者： 大峡 秀隆
出願人/特許権者： 東北パイオニア株式会社
代理人 (2件)： 小橋 信淳 ,  小橋 立昌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-353496
公開番号（公開出願番号）：特開2004-184805
出願日： 2002年12月05日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：

【課題】支持体表面に導電配線の配線パターンが形成された一対の接続対象を、異方性導電膜を介在させて熱圧着する導電配線の接続に際し、配線パターン間隙に導電粒子が移動することに伴う配線パターンショート等を回避する導電配線の接続構造を提供する。【解決手段】支持体表面に形成された導電配線の配線パターン間隙46に、導電粒子42の滞留空間33cを形成する。熱圧着により配線パターン間隙46に移動する導電粒子42を滞留空間33cに逃がすことにより、導電粒子42の過密化を防ぎ、配線パターンショートを回避する。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

支持体表面に導電配線の配線パターンが形成された一対の接続対象に対して、互いに接続される前記導電配線間の接続部に、導電粒子を保持した異方性導電膜を介在させて熱圧着する導電配線の接続構造において、 前記導電配線の配線パターン間隙に、前記熱圧着により移動する前記導電粒子の過密化を防ぐ滞留空間を形成することを特徴とする導電配線の接続構造。

IPC (6件)：

G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H01R11/01 ,  H05B33/06 ,  H05B33/14 ,  H05K1/14

FI (6件)：

G09F9/00 348Z ,  G09F9/30 365Z ,  H01R11/01 501C ,  H05B33/06 ,  H05B33/14 A ,  H05K1/14 C

Fターム (46件)：

3K007AB05 ,  3K007AB11 ,  3K007AB17 ,  3K007BA06 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007CC05 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02 ,  5C094AA21 ,  5C094AA32 ,  5C094AA36 ,  5C094AA42 ,  5C094AA43 ,  5C094AA48 ,  5C094BA27 ,  5C094CA19 ,  5C094DA12 ,  5C094DA15 ,  5C094DB02 ,  5C094DB05 ,  5C094FB12 ,  5C094FB15 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CC23 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344DD10 ,  5E344DD16 ,  5E344EE24 ,  5G435AA14 ,  5G435AA16 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435CC09 ,  5G435EE32 ,  5G435EE37 ,  5G435EE40 ,  5G435EE42 ,  5G435EE47 ,  5G435HH12 ,  5G435HH14 ,  5G435KK05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 導電接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-125473   出願人：カシオ計算機株式会社
• 基板端子の接続構造および接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-210911   出願人：ソニー株式会社
• 回路基板およびその接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-058831   出願人：カシオ計算機株式会社