特許

J-GLOBAL ID：200903004942102268

電子部品実装装置

発明者： 永井 禎之 ,  犬塚 良治 ,  大江 邦夫 ,  左近 英雄 ,  矢吹 浩一 ,  村田 和弘
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-158727
公開番号（公開出願番号）：特開平10-013097
出願日： 1996年06月20日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 認識カメラとノズルの相対位置関係を変化することのできない構成の電子部品装着装置においても、電子部品の分割認識を行うことのできる電子部品装着装置を提供することを目的とする。【解決手段】 ノズル1で電子部品2を吸着し、回転駆動部3によりノズル1、すなわち電子部品2の姿勢を複数回変更させ、姿勢変更毎に、認識カメラ4より電子部品2の部分画像を取り込み、認識を行うことにより電子部品2の外形認識が可能となり、得られたズレ量を基に位置補正を行うことにより、回路基板に精度よく電子部品を装着することができる。

請求項（抜粋）：

電子部品を保持するノズルと、前記ノズルを任意の角度に回転駆動する回転駆動部と、前記ノズルに保持された電子部品を撮像する認識カメラと、前記認識カメラの視野中心位置と前記ノズルの回転中心位置とが、異なる位置に配置されているとき、前記回転駆動部により、前記ノズルに保持されている電子部品の姿勢を、複数回変更させ、姿勢変更毎に前記認識カメラから得られる前記電子部品の部分認識画像より電子部品を認識する部品認識手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 19/00 301 ,  H05K 13/08

FI (3件)：

H05K 13/04 M ,  B23P 19/00 301 D ,  H05K 13/08 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-171900
  
• 特開平2-188878
  
• 電子部品装着機の部品認識装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-019912   出願人：ソニー株式会社
• 電子部品姿勢認識装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-147186   出願人：松下電器産業株式会社