特許

J-GLOBAL ID：200903004949849377

イメージセンサの構造

発明者： 莊 俊華 ,  謝 志鴻 ,  呉 志成
出願人/特許権者： 勝開科技股▲ふん▼有限公司
代理人 (5件)： 竹本 松司 ,  杉山 秀雄 ,  湯田 浩一 ,  魚住 高博 ,  手島 直彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-174523
公開番号（公開出願番号）：特開2004-022742
出願日： 2002年06月14日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】有効に生産コストを下げ製品歩留りを高めるイメージセンサの構造の提供。【解決手段】基板とされ、複数の相互に離間配列された金属片で組成され、これら金属片が異なる高度の第1板と第2板を形成する、上記基板と、凸縁層とされ、該基板周縁及び底面に形成されて、該基板と一つの収容区を形成すると共に、複数の金属片の第1板の上面と第2板の下面がそれぞれ凸縁層より露出する、上記凸縁層と、該凸縁層と該基板の形成する収容区内に設置されたイメージセンシングチップと、該金属片の第1板の上面と該イメージセンシングチップを電気的に連接する複数の導線と、該凸縁層の上に設置されてイメージセンシングチップを被覆する透光層と、を具えている。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

イメージセンサの構造において、 基板とされ、複数の相互に離間配列された金属片で組成され、これら金属片が異なる高度の第1板と第2板を形成する、上記基板と、 凸縁層とされ、該基板周縁及び底面に形成されて、該基板と一つの収容区を形成すると共に、複数の金属片の第1板の上面と第2板の下面がそれぞれ凸縁層より露出し、第2板の下面が出力の連接点とされる、上記凸縁層と、 該凸縁層と該基板の形成する収容区内に設置されたイメージセンシングチップと、 該金属片の第1板の上面と該イメージセンシングチップを電気的に連接する複数の導線と、 該凸縁層の上に設置されてイメージセンシングチップを被覆する透光層と、 を具えたことを特徴とする、イメージセンサの構造。

IPC (3件)：

H01L27/14 ,  H04N1/028 ,  H04N5/335

FI (3件)：

H01L27/14 D ,  H04N1/028 Z ,  H04N5/335 U

Fターム (21件)：

4M118AB01 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  5C024CY47 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25 ,  5C051AA01 ,  5C051BA02 ,  5C051DA02 ,  5C051DB01 ,  5C051DB04 ,  5C051DB05 ,  5C051DB06 ,  5C051DC02 ,  5C051DC03 ,  5C051DC07 ,  5C051DD02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体パッケージおよび半導体パッケージ製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-249913   出願人：ソニー株式会社
• 固体撮像装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-260816   出願人：ソニー株式会社