特許
J-GLOBAL ID:200903004949849377
イメージセンサの構造
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (5件):
竹本 松司
, 杉山 秀雄
, 湯田 浩一
, 魚住 高博
, 手島 直彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-174523
公開番号(公開出願番号):特開2004-022742
出願日: 2002年06月14日
公開日(公表日): 2004年01月22日
要約:
【課題】有効に生産コストを下げ製品歩留りを高めるイメージセンサの構造の提供。【解決手段】基板とされ、複数の相互に離間配列された金属片で組成され、これら金属片が異なる高度の第1板と第2板を形成する、上記基板と、凸縁層とされ、該基板周縁及び底面に形成されて、該基板と一つの収容区を形成すると共に、複数の金属片の第1板の上面と第2板の下面がそれぞれ凸縁層より露出する、上記凸縁層と、該凸縁層と該基板の形成する収容区内に設置されたイメージセンシングチップと、該金属片の第1板の上面と該イメージセンシングチップを電気的に連接する複数の導線と、該凸縁層の上に設置されてイメージセンシングチップを被覆する透光層と、を具えている。【選択図】 図4
請求項1:
イメージセンサの構造において、
基板とされ、複数の相互に離間配列された金属片で組成され、これら金属片が異なる高度の第1板と第2板を形成する、上記基板と、
凸縁層とされ、該基板周縁及び底面に形成されて、該基板と一つの収容区を形成すると共に、複数の金属片の第1板の上面と第2板の下面がそれぞれ凸縁層より露出し、第2板の下面が出力の連接点とされる、上記凸縁層と、
該凸縁層と該基板の形成する収容区内に設置されたイメージセンシングチップと、
該金属片の第1板の上面と該イメージセンシングチップを電気的に連接する複数の導線と、
該凸縁層の上に設置されてイメージセンシングチップを被覆する透光層と、
を具えたことを特徴とする、イメージセンサの構造。
IPC (3件):
H01L27/14
, H04N1/028
, H04N5/335
FI (3件):
H01L27/14 D
, H04N1/028 Z
, H04N5/335 U
Fターム (21件):
4M118AB01
, 4M118HA02
, 4M118HA11
, 4M118HA25
, 4M118HA30
, 5C024CY47
, 5C024EX22
, 5C024EX23
, 5C024EX24
, 5C024EX25
, 5C051AA01
, 5C051BA02
, 5C051DA02
, 5C051DB01
, 5C051DB04
, 5C051DB05
, 5C051DB06
, 5C051DC02
, 5C051DC03
, 5C051DC07
, 5C051DD02
引用特許:
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