特許
J-GLOBAL ID：200903041550951030
半導体パッケージおよび半導体パッケージ製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-249913
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077277
出願日： 1999年09月03日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：
【要約】【課題】 高密度実装でき、しかも組み立て時ハンドリング性を向上しながら製造コストを低減することができる半導体パッケージおよびその製造方法を実現する。【解決手段】 リードフレームLFのリード部に、リード露出面1aおよびアイランド(ダイパッド)1bを残すようにハーフエッチング処理を施してインナーリード1を形成するので、リードフレーム状態での曲げ加工やアウターリードの曲げ加工を不要として製造コストを低減する。また、曲げ加工を不要にした為、リード露出面の面均一性が保たれ、これにより基板実装時のハンドリング性が向上する。さらに、リードレス化によりパッケージ自体の占有高さおよび占有面積が小さくなるので、高密度実装することが可能になる。
請求項（抜粋）：
リードフレームのリード下面側両端部に、基板実装面となるリード露出面を残すよう当該リード下面側をエッチングして形成されるインナーリードと、前記インナーリードに施されたエッチング部分と共に一体的に樹脂モールドされ、中空部を形成するよう断面視略凹状に成形されるパッケージ本体部とを具備することを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 23/08
, H01L 23/12
H01L 23/50 N
, H01L 23/08 A
, H01L 23/12 L
5F067AA01
, 5F067AB04
, 5F067BE00
, 5F067DA16
, 5F067DA17
, 5F067DA18
, 5F067DE01
