エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-232204
公開番号（公開出願番号）：特開2002-080563
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2002年03月19日
要約：

【要約】【課題】吸湿時の硬化性、流動性及び耐リフロークラック性に優れるエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂及び(C)リン原子に少なくとも一つのアルキル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応物を必須成分とし、成形品のガラス転移温度が155°C未満であるエポキシ樹脂組成物、並びにこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂及び(C)リン原子に少なくとも一つのアルキル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応物を必須成分とし、成形品のガラス転移温度が155°C未満であるエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/62 , C08G 59/40 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/62 , C08G 59/40 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , H01L 23/30 R

Fターム (43件)：

4J002CC032 , 4J002CC042 , 4J002CC052 , 4J002CD021 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002DE077 , 4J002DE097 , 4J002DE147 , 4J002DE237 , 4J002DF017 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DJ037 , 4J002DJ047 , 4J002DJ057 , 4J002DL007 , 4J002EW016 , 4J002EW146 , 4J002FD017 , 4J002FD142 , 4J002FD156 , 4J002GQ05 , 4J036AD07 , 4J036AD10 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF07 , 4J036DB28 , 4J036DB30 , 4J036DD07 , 4J036FB08 , 4J036HA13 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EB04 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC05 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (6件)

エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-110570 出願人：住友ベークライト株式会社
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-318965 出願人：住友ベークライト株式会社
特開昭57-023626

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