特許
J-GLOBAL ID：200903012689477627

エポキシ樹脂組成物

発明者：
上田 茂久

上田 茂久 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-318965
公開番号（公開出願番号）：特開平9-227765
出願日： 1996年11月29日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：
【要約】【課題】 赤燐系難燃剤を用いることにより難燃性を低下させることなく、ハロゲン、アンチモン含まず、耐半田クラック性及び高温保管性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材及び赤燐系難燃剤を必須成分とする樹脂組成物において、エポキシ樹脂のエポキシ基数(a)とフェノール樹脂硬化剤のフェノール性水酸基数(b)の比(a)/(b)が0.8〜1.2、全樹脂組成物中の無機充填材が70〜90重量%で、かつ全樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が100〜160°C、25°Cでの線膨張係数が0.8〜1.8×10-5/°Cである半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)赤燐系難燃剤を必須成分とする樹脂組成物において、エポキシ樹脂のエポキシ基数(a)とフェノール樹脂硬化剤のフェノール性水酸基数(b)の比(a)/(b)が0.8〜1.2、全樹脂組成物中の無機充填材が70〜90重量%で、かつ全樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が100〜160°C、25°Cでの線膨張係数が0.8〜1.8×10-5/°Cであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (11件)：
C08L 63/00 NLD ,  C08L 63/00 NKT ,  C08L 63/00 NKV ,  C08L 63/00 NKW ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/32 ,  C08K 9/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (10件)：
C08L 63/00 NLD ,  C08L 63/00 NKT ,  C08L 63/00 NKV ,  C08L 63/00 NKW ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/28 ,  C08K 3/32 ,  C08K 9/00 ,  H01L 23/30 R
引用特許：
審査官引用 (9件)
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