特許
J-GLOBAL ID：200903004955339470
放熱層埋め込み型回路基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 広志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-115595
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307888
出願日： 1998年04月24日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】【課題】 放熱層の厚さを薄くする。放熱層のパターン形成が容易で、積層時に放熱層のパターンが変形することのないようにする。【解決手段】 絶縁板23A、23Bの一方の面に放熱用銅箔を、他方の面に回路用銅箔を積層一体化した積層板を用意する。この積層板の放熱用銅箔の不要部分をエッチングにより除去して所要パターンの放熱層24A、24Bを形成すると共に、回路用銅箔の不要部分をエッチングにより除去して所要パターンの回路導体3A、3Bを形成する。これにより放熱層付き基板21A、21Bを得る。この放熱層付き基板21A、21Bをプリプレグ6Aを介して積層し、その両面にプリプレグ6B、6Cを介して銅箔26A、26Bを積層一体化する。支持板25A、25Bを剥離した後、銅箔26A、26Bをパターンエッチングして回路導体を形成する。
請求項（抜粋）：
?@絶縁板と放熱用金属箔を積層一体化した積層板を用意し、この積層板の放熱用金属箔の不要部分を除去して所要パターンの放熱層を形成することにより放熱層付き板を作る工程、?Aこの放熱層付き板の放熱層側の面に絶縁層を介して所要パターンの回路導体を形成する工程、を含むことを特徴とする放熱層埋め込み型回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 1/02 Q
, H05K 3/46 U
, H05K 3/46 G
