特許

J-GLOBAL ID：200903004957110437

研磨用キャリア及び磁気記録媒体用シリコン基板の製造方法並びに磁気記録媒体用シリコン基板

発明者： 会田 克昭
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (7件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-215579
公開番号（公開出願番号）：特開2006-068895
出願日： 2005年07月26日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：

【課題】 脆くて劈開性が強い単結晶シリコン基板を研磨する際に、基板端面に傷等が発生するのを防ぎ、端面からの発塵を防止し、後行程でカセットに収納時にカセットとのこすれによる発塵を起こし難く、基板の割れを防ぐことができる研磨用キャリアを提供する。さらにこの研磨用キャリアを使用したシリコン基板の製造方法並びにシリコン基板を提供する。【解決手段】 研磨用キャリアの基板保持孔の内周部分のシリコン基板と接触する部分を、シリコン基板よりも硬度の低いクッション材で構成する。クッション材としては、例えばスエード、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂もしくはエポキシ樹脂から選ばれたいずれか1種のものが使用でき、特にエポキシ樹脂が好んで使用できる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

磁気記録媒体用シリコン基板を保持する基板保持孔を有する研磨用キャリアであって、前記基板保持孔の内周部分の前記シリコン基板と接触する部分が、シリコン基板よりも硬度の低いクッション材からなることを特徴とする研磨用キャリア。

IPC (4件)：

B24B 37/04 ,  G11B 5/73 ,  G11B 5/84 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

B24B37/04 C ,  G11B5/73 ,  G11B5/84 A ,  H01L21/304 622G

Fターム (16件)：

3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058AB08 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB05 ,  3C058DA09 ,  3C058DA17 ,  5D006CB04 ,  5D006DA03 ,  5D006EA00 ,  5D112AA02 ,  5D112AA24 ,  5D112BA02 ,  5D112BA09 ,  5D112GA09

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭57-105826号公報
  
• 研磨用キャリア及び研磨方法並びに情報記録媒体用基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-093944   出願人：ホーヤ株式会社