特許
J-GLOBAL ID:200903004970843532

固体電解コンデンサの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 木内 光春
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-199356
公開番号(公開出願番号):特開2003-017369
出願日: 2001年06月29日
公開日(公表日): 2003年01月17日
要約:
【要約】【課題】 高耐電圧品を製造する場合の歩留まりを向上させることができる固体電解コンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】 表面に酸化皮膜層が形成された陽極箔と陰極箔をセパレータを介して巻回して、コンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子に修復化成を施す。続いて、このコンデンサ素子を重合性モノマーと酸化剤と所定の溶媒とを混合して調製した混合液に浸漬し、コンデンサ素子内で導電性ポリマーの重合反応を発生させ、固体電解質層を形成する。そして、このコンデンサ素子を外装ケースに挿入し、開口端部に封口ゴムを装着して、加締め加工によって封止した後、エージングを行い、固体電解コンデンサを形成する。この場合、コンデンサ素子内に導電性ポリマーを形成した後、エージング前の任意の時期に、200°C未満の温度で所定時間熱処理を行う。
請求項(抜粋):
陽極電極箔と陰極電極箔とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子に、重合性モノマーと酸化剤とを含浸して導電性ポリマーからなる固体電解質層を形成してなる固体電解コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子内に導電性ポリマーを形成した後、エージング前に200°C未満の温度で熱処理を行うことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
IPC (4件):
H01G 9/028 ,  H01G 9/00 ,  H01G 9/04 ,  H01G 9/04 307
FI (5件):
H01G 9/04 307 ,  H01G 9/02 331 H ,  H01G 9/24 A ,  H01G 9/05 H ,  H01G 9/05 G
引用特許:
審査官引用 (4件)
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