特許
J-GLOBAL ID：200903004972013731

洗浄方法および装置

発明者：
野村 尚史

野村 尚史 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-295683
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139007
出願日： 1994年11月04日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】 大径のウエハであっても全体にわたって確実に洗浄する。【構成】 スピンヘッド2でウエハ7を保持して回転させながらウエハ裏面に洗浄液20を吹き付けて洗浄する洗浄装置において、ウエハ裏面の微粒子9Aの除去を主目的とする第1ノズル11と、ウエハ外周縁部の異物9の除去を主目的とする第2ノズル12とを装備し、第2ノズル12を位置調整可能に構成する。【効果】 第1ノズル11と第2ノズル12とにより洗浄液20をウエハ7の裏面に作用させるため、大径のウエハでも裏面の微粒子9Aおよび外周縁部の異物9を確実に除去できる。第2ノズル12を変位させることで、吹き付け位置P2の最適値を実験や経験で容易に求めることができるため、ウエハ外径の変更に迅速に対応できる。
請求項（抜粋）：
スピンヘッドによって被処理物を保持して回転させながら、被処理物の被洗浄面に洗浄液を吹き付けて洗浄する洗浄方法において、前記被洗浄面の外径に対応して前記洗浄液の被洗浄面との接触位置が設定されることを特徴とする洗浄方法。
IPC (4件)：
H01L 21/027 ,  B08B 3/02 ,  B08B 11/04 ,  H01L 21/304 341
FI (2件)：
H01L 21/30 577 ,  H01L 21/30 564 C
引用特許：
審査官引用 (13件)
  • 半導体製造装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-311711   出願人：関西日本電気株式会社
  • 特開平1-282819
  • 特開平2-048067
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