特許

J-GLOBAL ID：200903004983641904

チップ用保護膜形成用シートおよび半導体チップの製造方法

発明者： 妹 尾 秀 男 ,  杉 野 貴 志 ,  山 崎 修
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-081226
公開番号（公開出願番号）：特開2002-280329
出願日： 2001年03月21日
公開日（公表日）： 2002年09月27日
要約：

【要約】【課題】 均一性の高い保護膜を、チップ裏面に簡便に形成でき、しかも機械研削によってチップ裏面に微小な傷が形成されたとしても、かかる傷に起因する悪影響を解消できるチップ用保護膜形成用シートを提供すること。【解決手段】 本発明に係るチップ用保護膜形成用シートは、剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された、熱またはエネルギー線硬化性成分とバインダーポリマー成分とからなる保護膜形成層とを有する。

請求項（抜粋）：

剥離シートと、該剥離シートの剥離面上に形成された、熱硬化性成分またはエネルギー線硬化性成分とバインダーポリマー成分とからなる保護膜形成層とを有するチップ用保護膜形成用シート。

IPC (4件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00

FI (4件)：

C09J 7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/78 M

Fターム (40件)：

4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004AB07 ,  4J004BA02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J040DF041 ,  4J040EB051 ,  4J040EB061 ,  4J040EC031 ,  4J040EC051 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC221 ,  4J040EF111 ,  4J040EF131 ,  4J040EF151 ,  4J040EF231 ,  4J040GA01 ,  4J040GA05 ,  4J040GA11 ,  4J040HB18 ,  4J040HC02 ,  4J040HC12 ,  4J040HC15 ,  4J040HC23 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040MB05 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  4J040PA32

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 粘接着テープおよびその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-189717   出願人：リンテック株式会社
• ダイシング法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-085513   出願人：シャープ株式会社