樹脂組成物、樹脂付き金属箔および多層プリント配線板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-094655
公開番号（公開出願番号）：特開2005-281394
出願日： 2004年03月29日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：

【課題】冷熱サイクル等の熱衝撃試験で剥離やクラックが発生しない高耐熱性、低熱膨張性とともに、難燃性を有する多層プリント配線板を製造することができる樹脂組成物と、これを用いた樹脂付き金属箔、及び、多層プリント配線板を提供する。【解決手段】樹脂付き金属箔の樹脂層を形成するために用いられる樹脂組成物であって、シアネート樹脂及び/又はそのプレポリマー、実質的にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂、フェノール樹脂、及び、無機充填材を含有する樹脂組成物、及び、この樹脂組成物を、金属箔に担持させてなる樹脂付き金属箔と、この樹脂付き金属箔を、内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱加圧成形してなる多層プリント配線板。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

樹脂付き金属箔の樹脂層を形成するために用いられる樹脂組成物であって、シアネート樹脂及び/又はそのプレポリマー、実質的にハロゲン原子を含まないエポキシ樹脂、フェノール樹脂、及び、無機充填材を含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L79/00 , B32B15/08 , C08K3/00 , C08L61/06 , C08L63/00 , H05K3/46

FI (7件)：

C08L79/00 Z , B32B15/08 S , B32B15/08 U , C08K3/00 , C08L61/06 , C08L63/00 A , H05K3/46 T

Fターム (57件)：

4F100AA01B , 4F100AB01A , 4F100AB17 , 4F100AB33A , 4F100AH05B , 4F100AK01B , 4F100AK33B , 4F100AK51B , 4F100AK53B , 4F100AL05B , 4F100BA02 , 4F100CA23B , 4F100EH46 , 4F100EH462 , 4F100EJ42 , 4F100EJ422 , 4F100EJ86 , 4F100EJ862 , 4F100GB43 , 4F100JA02 , 4F100JA07B , 4F100JJ03 , 4F100JJ07 , 4F100JK10 , 4J002CC06Y , 4J002CC12Y , 4J002CD03W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CM02X , 4J002DE146 , 4J002DJ016 , 4J002DJ046 , 4J002DJ056 , 4J002DL006 , 4J002FD016 , 4J002FD140 , 4J002FD200 , 4J002GF00 , 4J002GQ00 , 5E346AA05 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346BB01 , 5E346CC09 , 5E346CC13 , 5E346CC32 , 5E346DD03 , 5E346DD12 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE08 , 5E346GG02 , 5E346HH11 , 5E346HH16

引用特許：

出願人引用 (1件)

多層配線基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-246565 出願人：株式会社日立製作所

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