特許

J-GLOBAL ID：200903005022713075

多層プリント配線板用絶縁接着剤

発明者： 岸 豊昭 ,  八月朔日 猛 ,  本庄谷 共美 ,  中道 聖 ,  三井 正宏
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-232381
公開番号（公開出願番号）：特開平9-125037
出願日： 1996年09月02日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：

【要約】【課題】 難燃性で、保存安定性に優れ、かつ100°C以上の高温で速やかに硬化しうるエポキシ樹脂系層間絶縁接着剤を得ること。【解決手段】下記の各成分を必須成分として含有する多層プリント配線板用絶縁接着剤であって、(1)臭素化率20%以上である、重量平均分子量10000以上の臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂または臭素化フェノキシ樹脂(A)、(2)エポキシ当量500以下のビスフェノール型エポキシ樹脂(B)、(3)エポキシ樹脂硬化剤、樹脂(A)の量が、樹脂(A)および樹脂(B)の合計重量の55〜90重量%であることを特徴とする多層プリント配線板用絶縁接着剤。

請求項（抜粋）：

下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする多層プリント配線板用絶縁接着剤であって、(1)臭素化率20%以上である、重量平均分子量10000以上の臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂または臭素化フェノキシ樹脂(A)、(2)エポキシ当量500以下のビスフェノール型エポキシ樹脂(B)、(3)エポキシ樹脂硬化剤、

IPC (6件)：

C09J163/00 JFM ,  C09J 7/02 JHX ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JLE ,  H05K 3/46 ,  C08G 59/06 NHJ

FI (6件)：

C09J163/00 JFM ,  C09J 7/02 JHX ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JLE ,  H05K 3/46 T ,  C08G 59/06 NHJ

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層プリント配線板用層間接着剤、該接着剤付き銅箔及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-334374   出願人：住友ベークライト株式会社
• 金属ベース基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-062038   出願人：日立化成工業株式会社