特許
J-GLOBAL ID:200903005034968729

テープ処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 落合 稔 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-353675
公開番号(公開出願番号):特開平10-175190
出願日: 1996年12月17日
公開日(公表日): 1998年06月30日
要約:
【要約】【課題】 切断刃に、切断したテープやテープの粘着材が付着するのを有効に防止することができるテープ処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】 長尺のテープTを随時送りながらカッター23で所定長に切断すると共に、切断したテープTを外部に排出するようにしたテープ処理装置において、カッター23は、カッター23の切断刃23a,23bへのテープTおよびテープTの粘着材の付着を阻止する粘着阻止液を貯留する貯留部25を有し、貯留部25は、切断動作する切断刃23a,23bに接触するように配設されている。
請求項(抜粋):
長尺のテープを随時送りながらカッターで所定長に切断すると共に、切断したテープを外部に排出するようにしたテープ処理装置において、前記カッターの切断刃には、当該切断刃へのテープおよびテープの粘着材の付着を阻止する粘着阻止液が塗布されていることを特徴とするテープ処理装置。
IPC (2件):
B26D 1/02 ,  B65H 35/07
FI (2件):
B26D 1/02 F ,  B65H 35/07 Z
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (1件)

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