特許
J-GLOBAL ID：200903005050869145
携帯型電子機器の組立構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-097739
公開番号（公開出願番号）：特開平11-298169
出願日： 1998年04月09日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】 薄肉軽量化された携帯型電子機器の筐体において、運搬および操作時のグリップ力が筐体の内部に係止する、回路基板に直接作用し、回路基板上の部品に半田クラック等の障害の要因になっている。【解決手段】 上ケ-ス12および下ケ-ス13の第1の係止ボス12a、13aに対応して回路基板15に第1の係止穴15aが穿設されている。第1の係止穴15aには係止穴19aを有する第1の弾性体19が一体形成されている。下ケース13の第1の係止ボス13a及び第1の弾性体19の係止穴19aに第1の係止ネジ16を通し、この第1の係止ネジ16を上ケ-ス12の第1の係止ボス12aに締結することで、回路基板15が第1の係止ボス12aと13aの間に第1の弾性体19を介して係止されている。
請求項（抜粋）：
筐体を構成する上ケ-スと下ケ-スの各々に一体成形された対向する係止ボスの間に回路基板を挟み、一方のケースの係止ボス及び該回路基板に係止ネジを通し、該係止ネジをもう一方のケースの係止ボスに締結することで、前記筐体の内部に前記回路基板を係止する携帯型電子機器の組立構造において、前記回路基板と前記上ケースの係止ボス及び前記下ケースの係止ボスとの間、並びに前記回路基板と前記係止ネジとの間に弾性体が介在していることを特徴とする携帯型電子機器の組立構造。
FI (2件)：
H05K 7/14 D
, H05K 7/14 A
