特許

J-GLOBAL ID：200903005068049250

端子間接続装置及び静電アクチュエータの製造方法

発明者： 佐藤 英一 ,  佐藤 和彦 ,  藤井 正寛
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-120663
公開番号（公開出願番号）：特開平9-307218
出願日： 1996年05月15日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】端子間には段差が形成された基板端子に、可撓性基板を接合可能な端子間接合装置を提供する。【解決手段】端子間接続装置200は、少なくとも一カ所の段差を含む複数の平面上に配置された基板端子17、23に対し、位置決めされた可撓性基板101を、各同一平面ごとに加熱圧接する2以上の独立したヒータブロック201、207を備えている。ヒータブロック201、201の加圧量、加熱量は、端子毎に最適な値に設定することが可能なため、端子間には段差が形成されていても、十分な接着強度、接続する端子間の導電性、隣接する端子間の絶縁性能を得ることができる。

請求項（抜粋）：

基板端子と可撓性基板の端子を熱圧着して接続する端子間接続装置において、少なくとも一カ所の段差を含む複数の平面上に配置された基板端子に対し、位置決めされた可撓性基板を、各同一平面ごとに加熱圧接する2以上の独立したヒータブロックを有することを特徴とする端子間接続装置。

IPC (4件)：

H05K 3/32 ,  B41J 2/045 ,  B41J 2/055 ,  H05K 3/36

FI (3件)：

H05K 3/32 C ,  H05K 3/36 Z ,  B41J 3/04 103 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• インクジェット記録装置及びインクジェットヘッドの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-095706   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 熱圧着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-248728   出願人：ソニー株式会社